Билгеле, төзелеш структурасы Силикон ябыклыгы 5 ~ 40 40 температура диапазонында кулланыла. Сумстратның өске температурасы артык югары булганда (50 гә кадәр), төзелешне башкарып булмый. Бу вакытта, төзелеш коллектив бинаның бик тиз булуын, кечкенә молекуляр матдәләр дәвалауга китерергә мөмкин, һәм клавинодан күбекләр туплау вакыты юк, шуның белән клей буынының тышкы кыяфәтен җыя. Әгәр температура бик түбән булса, плиткаларның дәвалау тизлеге акрынайса, һәм дәвалау процессы сизелерлек озак озайтылачак. Бу процесс вакытында материал температура аермалары аркасында киңәя яки контракт ясарга мөмкин, һәм плитка экстразы кыяфәтне бозарга мөмкин.
4 ℃-тан түбән булса, субстрат өслеге коллективка зур куркыныч тудыручы туңу һәм салкынлык, туңу һәм салкынлык китерә. Ләкин, сез Чиста, боз, аянып, кайбер детальләр, структур ябыштыргычлар җитештерүдә, структур ябыштыргычлар җитештерергә, шулай ук гадәти ялтырап торган төзелеш өчен кулланылырга мөмкин.
Материаль өслекләрне чистарту мөһерләү һәм бәйләнеш өчен бик мөһим. Беләгәнче субстратны эретүче белән чистартырга кирәк. Ләкин, чистарту һәм тигезләү агентын тибрәнү күп судан алып китәчәк, алар коры боҗра культурасының өслегеннән түбәнрәк температураны ясарлар. Түбән киптерү температурасы белән әйләнә-тирә мохиттә тирәсендәге суны субстратына күчерү җиңел, кайбер эшчеләргә материалның булуын күреп кыен. Нормаль хәл буенча, бәйләнешнең уңышсызлыгын һәм плитканы һәм субстратны аеру җиңел. Охшаш ситуацияләрдән саклану ысулы - субстратны эретүче белән чистартканнан соң коры тукыма белән чистарту. Конденсланган су шулай ук чүпрәк белән коры сикереп торачак, һәм аны вакытында куллану яхшырак.
Rылылыкны киңәйтү һәм салкын кысу материалның температурасы аркасында материалны күчерү бик зур булганда, төзелеш өчен яраксыз. Структур силикон белән корылма семнитон төзегәндә бер юнәлештә хәрәкәт иткәндә, ул далгандыр, ул плитка яки кысуда калырга мөмкин, бу палатланны дәвалаудан соң бер юнәлештә хәрәкәт итәргә мөмкин.
Пост вакыты: май-20-2022